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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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應材與Google合作 推動下一代AR運算平台 (2024.01.10)
應用材料公司今（10）日宣布與Google合作，投入開發擴增實境（AR）的先進技術，旨在結合應材於材料工程領域的領先地位，以及Google提供平台、產品和服務，為下一波AR體驗打造輕量級視覺顯示系統，雙方將共同致力於加速開發多代產品、應用程式和服務 |
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應用材料：半導體已成重要市場 材料工程技術提供巨大商機 (2023.05.19)
應用材料公司發布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 會計年度第二季財務報告。
應用材料公司第二季營收為66.3億美元。依據一般公認會計準則（GAAP），第二季毛利率為 46.7%，營業淨利為19.1億美元，相當於銷售淨額的 28.8%，每股盈餘（EPS）1.86美元 |
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應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)
材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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應材擴充在美、星研發製造能量 強化半導體技術領先地位 (2022.12.25)
應用材料公司日前宣佈，從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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應材發表新款Endura Ioniq PVD系統 解決2D微縮佈線電阻問題 (2022.05.30)
因應當前晶片廠商正在運用微影技術將晶片縮小至3奈米和以下節點，但是導線越細，電阻便會以倍數增加，導致晶片效能降低，並增加耗電量。若放任佈線電阻的問題不管，先進電晶體的優勢可能會蕩然無存 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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應用材料助碳化矽晶片製造 加速升級至200毫米晶圓 (2021.09.09)
應用材料公司推出新產品，協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商，從150毫米晶圓製造升級為200毫米製造，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍的產量，滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求 |
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達梭成立數位轉型人才培育加油站 助臺灣強化產業競爭力 (2021.06.24)
達梭系統（Dassault Systemes）與士盟科技、誼卡科技、創源生技、青騰國際以及法德利科技攜手成立全新數位轉型人才培育加油站，針對學生、新鮮人以及業界人士等，打造一系列數位強化技術課程 |
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美商應用材料PPACt新攻略 突圍半導體產業持續創新 (2021.05.04)
隨著半導體產業對全球經濟發展的重要性與日俱增，應用材料公司持續提供創新的產品和服務，協助產業夥伴不斷突破技術瓶頸，帶來更大的商機，邁向新一波成長。面對廣泛、快速的科技演進與市場應用 |
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材料工程師法自然 清大團隊開發更輕、更強仿生結構材料 (2021.03.24)
國立清華大學陳柏宇教授獲國際頂尖期刊《自然》(Nature)邀請，從材料科學工程的觀點，撰寫科普性的新知評論(News & Views)介紹美國加州大學爾灣分校與普渡大學團隊對惡魔鐵鎧甲蟲超耐壓外殼所做的研究 |
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ST推動LaSAR生態聯盟 加速AR眼鏡應用開發 (2020.11.20)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈建立LaSAR（擴增實鏡雷射掃描）技術聯盟，與市場各大技術開發商、供應商和製造商組建生態系統，合作開發和加快開發擴增實境（AR）智慧眼鏡解決方案 |
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AI物料辨識技術 翻轉循環材料高加值 (2020.09.25)
善用資源能夠推動環境保護和促進循環經濟，而採用科技打造安全物料平台，運用人工智慧(AI)可有效辨識出物料真假！2020台灣創新技術博覽會(TIE)永續發展館中展出首創結合高科技能量的循環材料驗證與媒合平台 |
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應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術，推出創新、用於大量製造的解決方案，有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。
現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體，這些技術是在數十年前發明，已廣為數位裝置與系統所採用 |
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巴斯夫將在2019國際橡塑展展示多項合作項目成果 (2019.02.20)
在CHINAPLAS 2019國際橡塑展上，巴斯夫將展示由化學推動的多項創新型解決方案，幫助實現交通、基礎設施、自然資源和日常生活領域的美好未來。 巴斯夫將展示多項合作項目成果，包括運動裝備、行動護理設備、未來建築以及創新概念車，展示在整個價值鏈上的成功合作將如何進一步滿足現今及未來市場需求 |
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全球首創光感DNA奈米複合物 突破光電材料技術 (2018.12.12)
科技部為了提升台灣科技創新能力，積極推動下一世代新穎光電材料與應用，支持與補助清華大學電機系/光電所洪毓玨副教授研究團隊成功開發了領先全球的創新技術「光感DNA奈米複合物技術」 |
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南台灣國際產學聯盟展現智慧照護醫材軟硬實力 (2018.06.21)
「南台灣國際產學聯盟」（GLORIA，Global Research & Industry Alliance）於今（21）日舉行簽約儀式，由科技部許華偉科長見證，邀請州巧科技、風行海洋、杰成顧問、太璽生醫共同簽署加入第三波「南台灣國際產學聯盟」會員 |
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[SolidWorks World 2018直擊]: Neri Oxman發表仿生科技新材料－蟹殼質 (2018.02.08)
在SolidWorks 2018世界用戶大會中，有多項火紅科技已經被展出，如3D列印、AR/VR、電動車等，但有一項罕見的科技正默默嶄露出頭角，它就是仿生科技。
大會第一天請來的專題講者Neri Oxman教授認為，過去工業時代的製造思維並不正確，工業將一件產品拆分成許多物件，這些裝配流程同時限制了設計師的想像，然而大自然並不是這樣運作的 |
