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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。
自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26)
本文敘述為自動測試設備(ATE)系統中的元件電源(DPS) IC選型指南,能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC,並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用
Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06)
Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC,可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能,可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。
艾邁斯歐司朗第三代OSLON Submount PL LED提升汽車前照燈光效 (2023.11.27)
為了在入門級車輛和電動車輛的常規靜態頭燈領域,維持更高功效和更低系統成本,艾邁斯歐司朗(AMS)推出OSLON Submount PL系列第三代LED,為汽車前照燈模組和燈具製造商提供更高的亮度和更靈活的設計方案
頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱(TSC)作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題,從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。
智能時代的馬達市場與科技轉變 (2023.10.30)
全球工業化、自動化,以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求,預估2023-2030年內成長率將超過5.9%,預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長
宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27)
現今智慧應用愈趨多元,面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫,以及車載、航太領域的嚴苛環境條件,採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案,將是維持系統穩定度的關鍵要素
[自動化展] 高柏持續為自動化工業提供完整的散熱產品與服務 (2023.08.25)
高柏科技(T-Global)致力於提供完整而全面的散熱產品與服務,成為先進專業的散熱科技企業,成為熱工程領域中堅強的合作夥伴。T-Global團隊能提供迅速而敏捷的服務,透過與合作夥伴共事,確保產品與服務能解決散熱問題
高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能 (2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。
Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺,可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作,更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性
Macnica提供預測性維護服務 Mpression智慧馬達感測器在台上市 (2023.06.12)
半導體、人工智慧和物聯網服務和解決方案供應商Macnica在台推出Mpression智慧馬達感測器解決方案。Macnica旗下子公司Answer Technology負責在台銷售Mpression智慧馬達感測器。Mpression智慧馬達感測器可應用於工業自動化、預測性維護和監測,包括製藥、食品、能源等產業
Basler全新CXP-12 boost V相機可提供快速取像成效 (2023.03.30)
Basler擴大CoaXPress 2.0 (CXP-12) 產品系列,新增六款 boost V 相機。新款相機皆有鏡頭、線材及電腦卡可搭配,並有新擴充的 pylon 軟體輔助,為要求嚴格的應用在高解析度下提供更快的取像速度
Knightscope自主安全機器人為公共安全提供檢測技術 (2023.03.24)
自動警務的概念始於幾年前的科幻小說,但今天卻是真實存在的,而且很有影響力。如果花幾分鐘時間與Knightscope 公司的聯合創始人、客戶長 Stacy Stephens 聊聊,就會發現先進的機器人安保其實更具吸引力
宇瞻推出PANTHER RGB DDR5桌上型電競記憶體 (2022.12.27)
宇瞻科技近期推出專為遊戲玩家打造的PANTHER RGB DDR5桌上型電競記憶體。延續上一代PANTHER電競神器傳統,專為追求性能的玩家所打造,運用獨特的RGB導光技術與絕佳散熱效果的頂級鋁合金散熱片
英飛凌推出單級返馳式控制器 可電池充電應用實現擴展設計 (2022.12.09)
採用電池供電的電器是業界增長最快的市場區塊之一,此類應用需要節能、穩健和高性價比的電池充電方案。為了滿足這一需求,英飛凌推出了適用於返馳式拓撲結構的ICC80QSG單級PWM控制器,進一步擴展了英飛凌旗下AC-DC控制器IC的產品陣容
科賦發表全新三款 M.2 NVMe 固態硬碟 (2022.11.23)
為因應多樣化的消費者族群需求,艾思科(Essencore)旗下新興記憶體品牌科賦(KLEVV)正式發表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固態硬碟。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固態硬碟陣容,以先進的儲存技術滿足從入門消費者至專業玩家的使用需求


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6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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