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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07)
為培育儀器自製人才添薪火，國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮，專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元，中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元 |
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經濟部舉辦台德車輛論壇 合作設立東南亞首座Level 3實驗室 (2024.10.04)
基於全球自駕車技術與淨零碳排需求迅速增長，經濟部產業技術司今（4）日於「2024台灣車輛國際論壇」（Taiwan Automotive International Forum & Exhibition；TAIFE）見證車輛研究測試中心與第三方檢測認證機構TUV SUD集團合作，將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室 |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22)
由於早在工業4.0問世後，疫情推動數位轉型浪潮以來，便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據，用來監控品質、預測診斷零組件壽命，乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30)
迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下，經濟部累計3年來積極投入科研資源，共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級，創造近150億元產值。並於今（30）日假南台灣創新園區舉辦科專成果展，透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果，吸引在地企業熱烈參與 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場，u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列 |
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金屬中心解析地緣政治供需策略 助銅金屬產業提升韌性 (2024.06.28)
為因應全球地緣政治變動與綠色轉型趨勢，協助銅金屬產業提升韌性，經濟部產發署委託金屬中心於近日舉辦「提升銅金屬產業韌性交流座談會」。旨在促進產業之間交流，掌握即時供需情勢，因應市場變化，確保國內銅金屬市場的穩定與順利運作 |
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台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新，經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界以及學術界的服務量能，並培育半導體高階人才 |
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Secutech 2024圓滿落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元應用 (2024.05.06)
迎接現今人工智慧（AI）科技浪潮無所不在，甫於日前落幕的「第二十五屆台北國際安全科技應用博覽會」（Secutech 2024）與5大子展「亞太智慧運輸展」、「台北國際智慧軌道展」「台北國際智慧物聯建築與居家環境應用展」、「台北國際防火防災應用展」及「工業安全與管理年會」 |
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力新國際躍進公司治理評鑑排名前20% (2024.05.03)
台鋼集團旗下子公司力新國際深耕OCR領域，將傳統OCR技術升級成GenAI-OCR，協助企業打造單據辨識服務。力新國際落實公司治理見成效，在證交所及櫃買中心共同委託證基會辦理的今年度第十屆公司治理評鑑中，展現成長三個級距獲得排名前20%的佳績 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率，並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示，CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合，提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17)
為了持續透過科普活動培育儀器自製人才，國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會（ASME）台灣分會齊聚清華大學，共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC） |
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洛克威爾自動化整合生態系夥伴 助在地企業邁向製藥4.0 (2024.03.13)
工業自動化和資訊大廠洛克威爾自動化近日舉辦「Pharma Day」，邀請生物技術開發中心（DCB）與高端科學資訊服務與精準醫療商法德利科技、生命科學服務商Cytiva、精密儀器商Mettler Toledo及系統整合商Rovisys等合作夥伴，共同探討製藥業未來發展，加速產業智慧數位化進程 |
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經部加碼管制工具機輸俄 TMBA公會更盼政策配套推動轉型 (2024.02.07)
眼看包括華盛頓郵報及立陶宛媒體連日來陸續發聲，關切台灣工具機銷俄爭議越演越烈。經濟部除了將涉及本案的俄商iMachine列入我實體禁售名單；更於今（7）日年前最後一天上班日公告，為防阻我高科技貨品涉入俄羅斯軍事武器用途，將自2024年3月8日起進一步擴大出口管制範圍，禁止放電加工機等77項工具機對兩俄出口 |
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力新發表Gen.AI-OCR企業辨識系統 啟動生成式AI商業應用 (2024.02.02)
2024年被視為生成式AI（Gen.AI）落地應用大爆發元年，各行各業無不希望導入Gen.AI為原本的企業核心產品加值，創造新的競爭優勢。台鋼集團旗下子公司力新國際科技也積極搶攻智慧辨識市場 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
