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以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質 (2024.12.05)
透過精確的空氣品質監測,無線物聯網系統有助於確保我們所呼吸的空氣更清潔、更有益於健康。
貝佐斯、三星注資 AI 晶片新創Tenstorrent七億美元 (2024.12.04)
總部位於美國加州的AI晶片新創公司Tenstorrent,宣布獲得7億美元投資,由亞馬遜創辦人傑夫·貝佐斯(Jeff Bezos)和韓國三星領投,公司估值達 26 億美元。 此輪融資由 AFW Partners 和韓國三星證券領投,LG 電子、富達投資和貝佐斯探險基金(Bezos Expeditions)等也參與其中
凌華科技全新Mini-ITX主機板驅動邊緣AI與IoT創新 (2024.12.03)
凌華科技(ADLINK)推出全新AmITX Mini-ITX主機板,搭載英特爾最新科技方便進行高效能運算。這款Mini-ITX嵌入式主板支援多種處理器,從低功耗的Intel N97到高性能的第12/13/14代Intel Core i3/i5/i7/i9都有,並具備 PCIe 5.0 x16、2.5 Gbe、DDR5、USB 3.2 Gen2 和 M.2 B/E/M Key 等功能,適合智慧城市、智慧製造和智慧醫療等應用
擁抱開放與靈活性 RISC-V藉由車用市場走出新格局 (2024.12.02)
隨著車用市場對高效能計算需求的增加,MIPS推出了支援AI的RISC-V架構車用CPU。這款針對先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛車輛設計的處理器,也讓市場發現了RISC-V架構在汽車應用中的潛力,並為處理器市場帶出一個新的選擇
貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來 (2024.12.02)
貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容豐富的RISC-V資源中心,為設計工程師提供最新技術和應用的相關知識。隨著開放原始碼架構普及,RISC-V成為開發未來先進軟硬體的新途徑
MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車 (2024.11.29)
高效可配置IP計算核心開發商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V處理器。P8700提供加速計算、功率效率和可擴展性,旨在滿足ADAS和自動駕駛汽車(AV)等最先進汽車應用的低延遲、高密集數據傳輸需求
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC,獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙,並計畫於2025年開始量產
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文
MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展,ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛對高效能運算需求激增,促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示,MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構,正是基於其開放性及靈活性
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片,原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
英飛凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技術為基礎,可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧(AI)、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢,為實現新型電子/電氣(E/E)架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA,單一AMD SP6插槽設計,搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器,代號「Siena」,基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構,此系列處理器專注於實現高性能運算的同時,降低功耗以提升能源效率,滿足多種產業的需求
研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線,不僅加劇高端市場的競爭,也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出,包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型,充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)與美商亞德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座,邀請到Cadence技術經理陳博瑋,以淺顯易懂的方式,帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面,意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域,以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦專為手術室設計 (2024.11.11)
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦WMP-27T-PIS系列為專為手術室設計的智能解決方案,榮獲台灣第33屆「2025 TAIWAN EXCELLENCE台灣精品獎」。該系列憑藉創新設計和卓越性能,獲得評審青睞


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