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利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例，以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊解碼，影像處理，以及在主要行動應用程式中的功能。 |
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ESG智能永續數據平台2.0正式上線 (2025.01.03)
隨著大眾日益關切永續議題，綠色金融已成為未來發展的重心之一。第一金證券與精誠資訊共同宣布「ESG智能永續數據平台2.0」正式上線。此次結合ESG數據與金融專業推出2.0版本，為投資人提供即時、精準的個股ESG評分資訊與相關分析 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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Rohde & Schwarz 與 ETS-Lindgren 合作提供下一代無線技術的 OTA 測試解決方案 (2024.12.13)
Rohde & Schwarz 的 CMX500 單機信令測試儀和 R&S SMBV100B 向量訊號產生器現已與 ETS-Lindgren 的暗室技術和 EMQuest 軟體相結合。透過這種整合，兩家公司繼續合作，推進無線技術的綜合測試能力 |
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貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來 (2024.12.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出內容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供最新技術和應用的相關知識。隨著開放原始碼架構普及，RISC-V成為開發未來先進軟硬體的新途徑 |
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瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用 (2024.11.05)
瑞薩電子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器（MCU）擴展MCU系列，RA8系列MCU於2023年推出，為首款採用Arm Cortex-M85處理器的產品，可提供先進的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但簡化的功能集可降低成本，適合於工業和家庭自動化、辦公設備、醫療保健和消費性產品等應用 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計 |
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R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案，有效克服了眾多挑戰，並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處，以優化汽車連接性 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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Cloudera全新機器學習項目AMP加速器協助AI整合 (2024.09.16)
現今許多企業都正在嘗試使用生成式AI，但此技術仍罕見最佳化企業範例，如何確保使用案例可靠兼具成本效益，同時縮短研發時程，節省許多的時間和資源，並提升生產力和效率?Cloudera為使用於數據、分析和人工智能的混合平台，現推出多個專為企業人工智慧（AI）使用案例縮短寶貴時間而設的全新機器學習（ML）項目（AMP）加速器 |
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是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的 (2024.08.29)
是德科技（Keysight）推出電氣結構測試儀（EST），這是一款適用於半導體製造的打線接合檢測解決方案，可確保電子元件的完整性和可靠性。由於醫療設備和汽車系統等關鍵任務應用中的晶片密度不斷增加，半導體產業正面臨著測試挑戰 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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VicOne導入亞馬遜 AWS生成式AI 加速實現汽車風險管理新生態 (2024.08.19)
以數位資訊為核心的AI應用正在重塑各行各業，就連傳統汽車產業也逐漸從封閉走向開放式的生態系，陸續加入自動駕駛輔助系統（ADAS）、智慧座艙、車聯網等新興應用，然而開放環境也肇生了資訊安全的疑慮 |
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安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A (2024.08.14)
Anritsu 安立知推出最新的創新產品，讓使用者能夠將其知名的頻譜分析技術整合到任何平台或系統中。MS27200A 是一款獨立的微波頻譜監測模組，支援從 9 kHz 至 54 GHz 的頻率範圍，並內建板載處理功能 |
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韓國無線電促進協會成立安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室 (2024.06.28)
Anritsu 安立知宣佈，繼韓國無線電促進協會 (RAPA) 與 Anritsu 安立知簽署合作備忘錄 (MoU)，確定雙方在 5G-Advanced / 6G 方面的合作後，RAPA 已在其位於韓國仁川的松島物聯網技術支援中心 (Song-do IoT Technical Support Center) 建立了「Anritsu 安立知 5G-Advanced & 6G測試實驗室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab) |
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Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵 (2024.05.26)
軟體是協助工程師成功測試Wi-Fi 7和任何新無線標準的關鍵。
高效能解決方案可簡化測試和評估流程，進而確保無線裝置符合法規要求。
利用量測軟體，工程師可分析、測試並解決無線連接的棘手問題 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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Tektronix頻譜分析儀軟體5.4版 可提升工程師多重訊號分析能力 (2024.04.24)
Tektronix 推出 SignalVu 頻譜分析儀軟體 5.4 版，可對多達 8 個訊號進行平行多通道調變分析。工程師可以使用此軟體將現有示波器轉變為全方位無線系統測試儀，而無需投資購買向量訊號分析儀等專用測試儀 |
