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宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer
台達展出智慧電網未來藍圖 搶先佈局All-in-One儲能系統 (2024.10.07)
為因應智慧電網趨勢,台達日前於台灣智慧能源週也基於「環保 節能 愛地球」的經營使命及長期耕耘的電力電子核心技術,以「賦能永續 引領未來」為題,展示其整合旗下能源產品,廣泛應用於不同場域的能源解決方案
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎 (2024.10.03)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布,於聖地牙哥高通供應商峰會 (Qualcomm Supplier Summit) 獲頒高通 (Qualcomm) 「2024年度供應商──測試設備與硬體類」大獎。 過去一年來,愛德萬測試為高通科技提供專門的客戶支援,及依據企業需求而客製化的獨特測試解決方案
安勤工業觸控強固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出強固型ARC系列觸控平板電腦,採用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能優異,豐富的連接埠可即時支援額外功能的延伸,寬溫寬壓、防水防塵、防震防刮等強固型設計能承受惡劣環境使用,確保最佳效能運作
勤業眾信獻策5方針 解決GenAI創新3大常見風險 (2024.09.30)
勤業眾信聯合會計師事務所數位轉型服務團隊今年第三度參與台灣人工智慧學校(AI Academy)於近日舉行的年度「2024台灣人工智慧年會」,並以「百工百業用AI」為活動主軸,探討AI的滲透逐步快速擴展至各產業,分享如何具體應用AI於各產業,從而實現整體創新與轉型
聯發科與達發獲歐洲信業者採用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服務 (2024.09.30)
聯發科攜手達發科技成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用 (design win),其中,若干專案預計將於2025年年初開始陸續通過歐洲一線運營商最終測試並開始商轉。此外,也與全球多家ODM/OEM夥伴合作,提供一站式解決方案
數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30)
當台灣已進入老齡少子化社會以來,缺工已成常態,業者也該積極重塑產業環境,讓新進人員生活得更有成就感,而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。
導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域,但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈;物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解,尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代
晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來,先進製造/封測產能供不應求,加劇新建晶圓廠林立,也凸顯當地製造人力、量能不足,現場生產管理複雜難解等落差,全球布局也勢必要追求永續發展
Arduino Cloud:運用圖像小工具 使 IoT專案更吸睛 (2024.09.30)
在Arduino,我們(編按:在此指 Arduino 團隊)一直致力於改進您的 IoT 管理體驗。幾個月前,我們分享了一些更新,以改善您的主控板體驗,還有如何輕鬆複製您的 IoT 專案.
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題! (2024.09.29)
百佳泰設計出ACMS超高效解決方案。為解決傳統多通道測試方式費時過長的效率問題,百佳泰與羅德史瓦茲合作,透過專利演算法縮短校正時間,並且整合自動化測試治具及軟體,實現全面測試
2024台北國際自動化展後報導:機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際,今年台北國際自動化展,機電大廠早已洞燭機先,紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案,展現產業齊心投入綠色轉型的決心。
以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代,先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎,隨著各項技術的不斷進展,智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
工業機器人作用推動廠區發展 (2024.09.27)
如今瑣碎的任務可交由協作機器人代勞,而工廠員工則能從事其他更複雜、需運用技巧解決問題且整體品質更高的工作。機器人在製造業的作用將持續擴大,且將能承擔更多責任和任務
安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統(Embedded Modular System;EMS)系列的最新產品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性,只要選擇適合應用的模組,即可輕鬆快速地製作原型
通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組(如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等)
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架,如何將類似的使用者介面應用於各種元件,並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。
巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效 (2024.09.19)
為了透過循環經濟實現淨零永續,巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識,近日更發佈2050年碳中和策略路線圖,並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑,引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型
華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18)
在當今快節奏的商業環境中,效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900,將創新與處理能力和AI加速相結合,推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能


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