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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求,在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案,提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer
台达展出智慧电网未来蓝图 抢先布局All-in-One储能系统 (2024.10.07)
为因应智慧电网趋势,台达日前於台湾智慧能源周也基於「环保 节能 爱地球」的经营使命及长期耕耘的电力电子核心技术,以「赋能永续 引领未来」为题,展示其整合旗下能源产品,广泛应用於不同场域的能源解决方案
爱德万测试获高通2024年度供应商大奖 (2024.10.03)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布,於圣地牙哥高通供应商峰会 (Qualcomm Supplier Summit) 获颁高通 (Qualcomm) 「2024年度供应商━━测试设备与硬体类」大奖。 过去一年来,爱德万测试为高通科技提供专门的客户支援,及依据企业需求而客制化的独特测试解决方案
安勤工业触控强固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出强固型ARC系列触控平板电脑,采用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能优异,丰富的连接埠可即时支援额外功能的延伸,宽温宽压、防水防尘、防震防刮等强固型设计能承受恶劣环境使用,确保最隹效能运作
勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校(AI Academy)於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」,并以「百工百业用AI」为活动主轴,探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业,分享如何具体应用AI於各产业,从而实现整体创新与转型
联发科与达发获欧洲信业者采用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服务 (2024.09.30)
联发科携手达发科技成功获多个全球Tier 1运营商设计采用 (design win),其中,若干专案预计将於2025年年初开始陆续通过欧洲一线运营商最终测试并开始商转。此外,也与全球多家ODM/OEM夥伴合作,提供一站式解决方案
数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30)
当台湾已进入老龄少子化社会以来,缺工已成常态,业者也该积极重塑产业环境,让新进人员生活得更有成就感,而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。
导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域,但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链;物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解,寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展
Arduino Cloud:运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛 (2024.09.30)
在Arduino,我们(编按:在此指 Arduino 团队)一直致力於改进您的 IoT 管理体验。几个月前,我们分享了一些更新,以改善您的主控板体验,还有如何轻松复制您的 IoT 专案.
高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题! (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题,百隹泰与罗德史瓦兹合作,透过专利演算法缩短校正时间,并且整合自动化测试治具及软体,实现全面测试
2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。
以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代,先进科技将成为推动农业转型的重要引擎,随着各项技术的不断进展,智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力
工业机器人作用推动厂区发展 (2024.09.27)
如今琐碎的任务可交由协作机器人代劳,而工厂员工则能从事其他更复杂、需运用技巧解决问题且整体品质更高的工作。机器人在制造业的作用将持续扩大,且将能承担更多责任和任务
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模组化系统(Embedded Modular System;EMS)系列的最新产品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透过快速且简便的I/O客制化提供灵活性,只要选择适合应用的模组,即可轻松快速地制作原型
通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组(如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等)
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架,如何将类似的使用者介面应用於各种元件,并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。
巴斯夫与客户共创永续未来 确保循环经济认证有效 (2024.09.19)
为了透过循环经济实现净零永续,巴斯夫特性材料业务部不仅汇集了该公司在创新型、客制化塑胶方面的材料专业知识,近日更发布2050年碳中和策略路线图,并重点阐述了在循环经济道路上达成的主要里程碑,引领塑胶产业加速朝向迫切期待的永续发展转型
华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中,效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900,将创新与处理能力和AI加速相结合,推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能


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