帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
電子封裝與組裝層級之可靠性加速測試
 


瀏覽人次:【5686】

開始時間﹕ 三月二十日(五) 09:30 結束時間﹕ 三月二十日(五) 16:30
主辦單位﹕ 車輛研究測試中心
活動地點﹕ 車輛研究測試中心-彰化縣鹿港鎮鹿工南七路六號
聯 絡 人 ﹕ 何小姐 聯絡電話﹕ (04)781-1222 分機 2330
報名網頁﹕ http://www.artc.org.tw/edu/frmEdu_online.aspx?lesno=098I003
相關網址﹕ http://www.artc.org.tw

本課程主要講授電子封裝與組裝層級之可靠性加速測試。首先介紹電子封裝與組裝與未來發展趨勢,而後介紹電子封裝與組裝層級之可靠性驗證與工業界常依據之測試規格~IPC-97XX。接著比較無鉛與含鉛產品溫度循環加速測試,最後從實務面探討可靠性加速測試與破壞分析等。

相關活動
車輛安全就只有繫安全帶? - 你所不知的車輛安全
104年上半年度車輛法規檢測技術交流會
符合SAE J1939通訊協定ECU開發
機電產品可靠度評估技術與實務
車輛疲勞設計基礎理論與實作

 
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» 工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw