�s�i

本課程主要講授電子封裝與組裝層級之可靠性加速測試。首先介紹電子封裝與組裝與未來發展趨勢，而後介紹電子封裝與組裝層級之可靠性驗證與工業界常依據之測試規格~IPC-97XX。接著比較無鉛與含鉛產品溫度循環加速測試，最後從實務面探討可靠性加速測試與破壞分析等。