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大聯大世平推出基於易沖晶片之無線充電接收端方案 (2022.10.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於易沖半導體（ConvenientPower）CPS4057晶片的無線充電接收端方案。
在智能化時代，人們對電子設備「無尾化」體驗的追求正在促使無線充電技術快速創新 |
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大聯大世平推出NXP與JOULWATT非汽車電池管理系統方案 (2022.07.05)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC845與杰華特（JOULWATT）JW3302的非汽車電池管理系統（Non-Auto BMS）方案。
近年來，隨著消費者對電池安全的關注度持續升高，BMS系統得到了迅速發展 |
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大聯大世平推出NXP shark2智能家居控制面板方案 (2022.05.10)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。
隨著IoT技術不斷成熟，越來越多的家居設備都已經具備互通互聯的功能。然而由於設備種類繁多，不同的行業、不同的廠家生產的設備控制方式也各不相同，這為用戶使用帶來了諸多不便 |
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大聯大世平推出基於onsemi產品的STB電競桌機電源方案展示板 (2021.11.02)
電競行業的快速崛起推動電腦的進展。而電競桌機作為用戶和虛擬世界的連接工具，而高速、大容量和多重連線的各項作用，也形成對於電源性能的極高要求。因應現況需求，大聯大世平基於安森美（onsemi）高效能PFC多元操作模式IC NCP1655推出STB電競桌機電源解決方案，可幫助電競桌機穩定運行 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
