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CTIMES / 背板組件
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
Molex發佈BiPass I/O和背板線纜組件 (2017.02.09)
Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O和背板組件將 QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合，為印刷電路板的佈線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足112 Gbps速率的PAM-4(脈衝振幅調幅)協定的要求

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