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科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
KEMET拓展旗下攝氏200度高電壓電容器產品系列 (2016.09.02)
全球電子零組件供應商 KEMET宣布旗下 HV-HT 表面貼裝多層式陶瓷電容器產品系列增添 EIA 2824、3040、3640 及 4540 外殼尺寸，新款產品不僅具備高達 150 nF 的溫度穩定電容容量，更可耐受 200 ℃ 的環境

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