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CTIMES / Moldex
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
科盛科技材料量測 通過ISO 17025國際認證 (2018.01.10)
科盛科技(Moldex3D)材料研究中心在2017年底獲得了ISO/IEC 17025認證，肯定其在剪切黏度、比熱容量、動態黏度等方面的量測能力，符合國際認證標準。 科盛科技總經理楊文禮指出

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