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科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
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英飛凌針對高達 300A 電流應用推出全新 TO 無鉛封裝 (2013.05.17) 英飛凌科技股份有限公司宣佈推出全新的 TO 無鉛封裝產品,能減少封裝電阻、大幅縮小尺寸,還能改善 EMI 特性。產品包含最新一代的 OptiMOS MOSFET,適用於具有高功率和穩定性需求的應用,像是堆高機、輕型電動車、電子保險絲 (eFuse)、負載點 (PoL) 和電信系統等 |
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