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CTIMES / Jitesh Shah
科技
典故		 電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立，是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新，與提供會員實質上的協助。
鎊線電流承載能力預估 (2012.09.28)
引線接合(Wirebond)被廣泛被使用於半導體元件上，做為晶片端點與外部引腳間的連接。使用在引線接合上的引線一般是由黃金所製造的，這是因為黃金具備抗氧化、高導電的特性，且相對容易與 IC 端點以及元件引腳接合

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