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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15) Ansys和台積電擴大了合作範圍,以利用AI推動3D-IC設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計,同時實現更高的生產力 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08) 智原科技正擴大使用Ansys技術,以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力,這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下,智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項,以獲得更創新的產品 |
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聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01) 聯華電子與益華電腦(Cadence)於今(1)日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證,助力產業加快上市時間。
聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術,支援邊緣人工智慧(AI)、影像處理和無線通訊等終端應用的開發 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08) 世界上許多用於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時,台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離(TB/DB)產品 (2017.05.02) 1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時,暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色?其重要性為何? 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何?
暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟,該技術已用於許多先進的封裝應用中 |
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先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01) 微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布該公司的全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去12個月以來 |
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新思科技推出3D-IC新技術 (2012.03.29) 新思科技(Synopsys)日前宣佈,利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計,以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求 |