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Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21) Diodes 公司發佈特基整流器系列,包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ,在同級產品中實現了極高的電流密度,以低順向壓降和熱阻的特性,為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題 |
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恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02) 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器,為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場上支援最高1.5A電流的最小元件 |
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