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典故		 電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立，是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新，與提供會員實質上的協助。
EDA廠商的下一步：開放與整合 (2002.03.05)
楊德斌認為未來IC與PCB兩大領域的界限將變得模糊，在設計產品時必須一併考量，而封裝正是串連兩者的關鍵；透過封裝技術，才能有效解決高速電路與EMI的相關議題。

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