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CTIMES / University Of Rochester
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
美大學研發出超高速低熱量彈道偏轉電晶體設計 (2006.08.21)
羅契斯特(Rochester)大學的研發人員發明一種新的「彈道參數計算」晶體設計,採用這種設計方法可以製造速度達兆赫的電晶體,處理速度快而且發熱量很小。該大學電腦工程教授Marc Feldman表示,這種「彈道偏轉電晶體」(The Ballistic Deflection Transistor-BDT)設計所帶來的變化是根本性的

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