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CTIMES / 前板導電漿料
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
杜邦微電路材料推出全新高轉換效率導電漿料 (2010.05.11)
杜邦微電路（MCM）日前於SNEC第四屆2010上海國際太陽能光伏大會暨展覽會中，正式推出最新一代太陽能電池專用的前板導電漿料（frontside silver metallization paste）DuPont Solamet PV16x系列

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