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融匯創新科技 支持多元應用 (2010.04.06)
恩智浦（NXP）在深圳IIC China春季展中，發表全新高性能混合信號（HPMS） 技術，以及一系列創新的半導體解決方案。本刊編輯也特地走訪深圳，現場直擊NXP的技術特色。 |
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數位類比整合實力 是半導體下階段決勝關鍵 (2010.03.09)
應用市場變化的速度飛快，半導體廠商勢必也得跟上市場快速移動的腳步。恩智浦半導體（NXP）藉由IIC China 2010春季展的機會，向業界展示了全新定義的高性能混合信號（High Performance Mixed Signal；HPMS）技術，並展示相關的RF、類比、電源、數位文書處理等半導體解決方案 |
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