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科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
NXP提供高功率立體聲音響成本更經濟的方案 (2008.10.20)
恩智浦半導體（NXP）近日推出一個適合用於單層電路板使用的高整合立體聲class-D放大器TDA8950，可以為小巧輕薄的音響系統帶來更大輸出功率、更佳的音質。恩智浦TDA8950，一個2x150W至170W的class-D放大器，專為單層電路板而設計，可滿足客戶以更小設計和更低成本，獲得更大功率的需求

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