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CTIMES / 薄膜封裝
科技
典故		 USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目 (2017.08.15)
薄膜封裝（Thin Film Encapsulation，TFE）商機熾熱，根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出，約至2021年將有70％的OLED面板採用薄膜封裝技術。 UBI Research分析師Jang Hyunjun表示，預計TFE封裝適用於窄邊框，以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中，相關製造設備與材料市場也將持續發展
Vitex與Novaled將合作製造OLED薄膜封裝 (2008.09.04)
薄膜封裝廠商Vitex與高效率、長壽命OLED（有機發光二極體）廠商Novaled將結合彼此的優勢，一方面採用Vitex BarixTM薄膜封裝技術，一方面則利用Novaled專為超薄、高效率、長壽命OLED產品開發的摻雜技術與材料

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