CTIMES - 嵌入式設計

LitePoint攜手研華推出無線嵌入式設計服務 (2024.04.10)
為工業物聯網開發者設計的全新服務出現，LitePoint 攜手研華科技（Advantech）推出「研華工業無線（AIW）嵌入式設計服務」，為物聯網設備的無線連接領域加分。這項服務包括設計評估、硬體與軟體支持、天線服務、以及 RF 射頻調校及認證，確保與物聯網邊緣計算環境與雲端網絡的無線連接

在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型，並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。

嵌入式需求不墜 8位元MCU歷久不衰 (2019.01.02)
8位元MCU不止控制能力比起處理能力更受到市場的關注，且其低功耗更是對於設計人員擁有不可抵抗的吸引力。

簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。

STM32 Power Shield:EEMBC認證功耗檢測技術 (2017.11.13)
意法半導體（STMicroelectronics）STM32 Power Shield 電路板讓開發人員能夠精確地查看嵌入式設計的功耗狀況，其硬體採用EEMBC指定與新的IoTConnect，以及ULPMark（Energy Monitor V2.0）基準框架參考平台相同的硬體

實現MCU的低功耗設計 (2017.08.21)
「核心的性能越高，執行任務的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此，但是這個邏輯是存在缺陷的。

美高森美成首家針對嵌入式設計提供開放式架構供應商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布該公司成為首家針對RISC-V設計提供全面軟體工具鏈和智慧財產權(IP)核心的可程式設計邏輯器件(FPGA)供應商。其RV32IM RISC-V核心適用於美高森美 IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系統單晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具備運行於Linux平台並以Eclipse為基礎的SoftConsole整合式開發環境(IDE)和Libero SoC設計套件，提供全面的設計支援

R&S推出毫伏特等級電壓測試的新款示波器探棒 (2016.12.02)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出衰減係數1:1的被動探棒R&S RT-ZP1X，其再次拓展了R&S示波器的應用範疇。R&S探棒與示波器的前端僅有極小的雜訊，兩者結合使其成為量測低至1 mV/div極小訊號的理想選擇，如積體電路和元件的電源完整性測試

意法半導體STM32F7微控制器增加新產品線 (2016.11.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的產品線，並在開發生態系統中增加配件和選擇，進而降低搭載ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式設計門檻。 STM32F7高性能系列的最新產品STM32F722和STM32F723降低了記憶體使用量，並整合增值功能，包括代碼執行保護和簡化互聯應用開發的高速USB實體層（physical-layer，PHY）電路

Silicon Labs新型USBXpress控制器簡化嵌入式設計USB連接 (2016.08.02)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出USBXpress橋接元件系列產品中的最新成員CP2102N USB橋接器，其具備更小尺寸、更低功耗，能夠以更簡單快速的方式在新或原有的嵌入式設計中增加通用序列匯流排(USB)連接

瑞薩電子為亞太地區物聯網市場擴展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巔覆傳統嵌入式設計模式，台灣瑞薩電子將於今年10月在台灣與中國推出Renesas Synergy平台。Renesas Synergy是一個資源豐富且完整的整合式平台，隨附完全整合的軟體、可擴充的微控制器(MCU)系列，以及統一的開發工具，可協助嵌入式系統開發人員以更快的速度推出創新物聯網裝置的的應用產品

意法半導體與米蘭理工大學合作開發FASTER 3D繪圖應用系統 (2015.01.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈對基於光線追蹤（ray-tracing）技術的實驗性3D繪圖應用系統進行測試驗證。該解決方案採用一顆與現場可編程邏輯閘陣列（FPGA）相連、基於ARM處理器的測試晶片

瑞薩開發搭載ARM Cortex-A處理器的mbed微處理器板 (2014.12.29)
瑞薩推出ARM Cortex-A處理器系列ARM mbed開發平台 – RZ/A1，系統處理能力可達1000 DMIPS 瑞薩電子（Renesas）推出瑞薩持續為「創客空間」（Maker space）的工程師與開發人員簡化嵌入式設計，透過最近推出的ARM mbed物聯網裝置平台研發新型應用程式

用Raspberry Pi來改變世界吧！ (2014.11.20)
[文字整理：歐敏銓/丁于珊] 高度整合的SoC晶片將電腦主機變成僅有信用卡大小的尺寸，在售價僅有25美元的吸引之下， Raspberry Pi引起全球各地玩家的關注，也讓玩家開發出許多的創新應用

提升SoC元件生產力賽靈思推出新版Vivado設計套件 (2014.10.13)
美商賽靈思（Xilinx）推出可編程SoC級加強型設計套件Vivado設計套件之2014.3版本、軟體設計工具（SDK）和全新UltraFast嵌入式設計方法指南，為Zynq-7000 All Programmable SoC元件的生產力帶來重大突破

ST在2011年ESC大會中展示新一代嵌入式技術 (2011.05.05)
意法半導體（ST）於近日宣佈，已在2011年5月2-5日於美國加州聖荷西舉行的嵌入式系統大會（ESC）上，展示多項新微控制器產品。包括意法半導體完整的8位元和32位元微控制器系列產品和開發工具，以及SPEAr微處理器系列

AMD針對嵌入式市場推出新繪圖方案 (2010.01.27)
AMD於週一（1/25）宣佈，已於2010年電子時報嵌入式技術與應用論壇上，推出新款ATI Radeon E4690 PCIe筆記型電腦模組，其針對密集繪圖運算之嵌入型系統。業界標準MXM 3.0規格鎖定繪圖子系統，此類系統需較低功耗、優異冷卻功能與較低高度，讓設計人員研發體積更小但效率更高的嵌入式系統，進而加快產品上市時程

Intel針對嵌入式市場推出全新智慧型處理器 (2010.01.12)
英特爾公司於昨日（1/11）宣佈，在其全新2010 Intel Core系列處理器中，將針對嵌入式市場推出包含桌上型及筆記型之10款處理器與3款晶片組，並提供7年的長效期技術週期支援

ARM宣佈成立Mali開發人員中心 (2009.11.03)
ARM於日前在加州聖塔克拉拉舉辦的TechCon 3中，宣佈成立ARM Mali開發人員中心，廣泛提供繪圖與嵌入式應用的資源，協助開發人員運用Khronos OpenGL ES 1.1與2.0版、 OpenVG 1.0與1.1版以及其它API

獲得MCSE認證的具體流程 (2009.10.27)
獲得MCSE認證的具體流程