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意法半導體全橋SiP 內建MOSFET、閘極驅動器和保護技術 (2017.12.07)
意法半導體(ST)的PWD13F60系統封裝(SiP)產品在一個13mm x 11mm的封裝內整合一個完整的600V/8A MOSFET全橋電路，能夠為工業馬達驅控制器、整流器、電源、功率轉換器和逆變器廠商節省物料成本和電路板空間 |
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富士通微電子推出耐熱125°C低功耗記憶體SiP (2009.05.25)
富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片，為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體，並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品開始提供樣本，包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mbit規格的MB81EDS256545晶片產品 |
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Atmel推用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (2009.05.24)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈，推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (SiP) 解方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB快閃記憶體) |
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智原科技宣佈開始提供SiP設計服務 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈將開始提供SiP(system in Package)設計服務，目前已開發RF SiP專案，主要應用於GPS產品。智原並將持續優化其設計流程，包括設計流程自動化以及提供客戶封裝及電性分析報告等 |
USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
