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羅門哈斯CMP表面溝槽設計拉動市場需求 (2008.09.15)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技術事業部（CMP Technologies）宣佈，其新型化學機械研磨墊表面溝槽設計能夠減少缺陷和研磨液的用量，現已迅速得到全球各地市場的認可 |
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羅門哈斯擴建亞太製造廠 增加在台投資 (2008.08.01)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的CMP Technologies事業部，宣佈將擴大其台灣新竹亞太區研磨墊工廠的投資，以加快提高產能，滿足亞洲半導體生產客戶不斷增長的需求 |
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羅門哈斯槽溝新設計使鎢CMP耗材成本降低20％ (2008.04.28)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事業部推出了一項IC1000 AT和VisionPad CMP拋光墊的革命性槽溝設計。此項新型設計能夠降低高達35％的耗漿量，這相當於將鎢CMP的總耗材成本降低約20％ |
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IBM和羅門哈斯將合作開發先進製程CMP技術 (2008.03.07)
IBM和美國羅門哈斯（Rohm and Haas）兩公司將共同開發用於32～22nm製程的CMP（化學機械研磨）技術。據了解，兩公司主要的合作開發技術，在於32～22nm製程下的Cu/低介電率（low-k）絕緣膜的平坦化所需襯墊（Pad）、漿液（Slurry）及調節器（Conditioner）間的相互控制 |
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