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CTIMES / 18吋晶圓
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
IMEC:7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期間,除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外,今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲,通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才,扮演先進技術的開發與研究的重要角色
18吋晶圓有譜 半導體製造聯盟2010年推設備樣本 (2008.10.29)
外電消息報導,國際半導體製造聯盟(International Sematech)日前表示,18吋晶圓的生產設備樣本,將有望在2010年推出,而提供試產線(pilot line)使用的設備,也將在2012年問世
國際晶圓製造聯盟將展開新18吋晶圓研發計畫 (2007.07.18)
根據外電消息指出,國際晶圓製造聯盟(International Sematech)將展開一項新的18吋晶圓研發計畫;在過去,Sematech曾經支持一項名為300mmPrime的計畫,這個計畫的目標在於改善8吋晶圓的整體效率,在某種程度上,未來這個計畫將作為移轉到18吋晶圓之間的一個過渡橋樑

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