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精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)
工作電壓低（最低1.6V）和4毫秒寫入速度（最大）。
精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列EEPROM產品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
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精工電子全新電源定序器晶片支援系統穩定啟動 (2015.09.16)
日本千葉縣訊─精工電子（SII）推出S-77100/77101系列電源定序器晶片，其可透過連接外部電容器輕鬆實現穩定的系統啟動，其中，該外部電容器可調整定序操作的延遲時間 |
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精工電子高精度數位溫度感測器IC搭載溫度調節功能 (2015.08.31)
[日本千葉訊](BUSINESS WIRE)-精工電子（SII）推出S-5852系列，該系列擁有數位輸出（透過I2C介面實現，用於連續溫度監測）和溫度調節功能（溫度開關），以在溫度超出範圍的情況下發出訊號 |
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精工電子全新低壓差線性穩壓器搭載重設功能適合於汽車應用 (2015.08.20)
精工電子（Seiko Instruments Inc.；SII）推出搭載重設功能的S-19311系列汽車用高輸入36V低壓差線性（LDO）穩壓器，該穩壓器採用新開發的具有高散熱性的緊湊型封裝TO-252-5S。S-19311可直接連接電池，當低壓差線性穩壓器電壓下降至規定閾值之下時，重設功能能夠發出重設訊號 |
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SII的HSDPA資料卡採用英飛凌UMTS射頻收發器 (2007.07.18)
英飛凌科技宣布，精工精密株式會社（Seiko Instruments Inc，SII）選用了英飛凌開發的SMARTi 3G單晶片CMOS射頻（RF）收發器，日後將應用於UMTS/HSDPA資料卡。SII是日本射頻資料通訊卡的龍頭供應商，該公司型號C01SI UMTS /HSDPA資料卡將採用SMARTi 3G收發器，日後使用筆記型電腦及PDA時，就能透過無線網路連上網際網路，享受每秒高達3.6Mbp的下載速度 |
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高分子鋰電池的挑戰 (2001.03.05)
目前世界各主要電池公司均積極開發體積更小、重量更輕、能量密度更高、具經濟、安全、環保性的二次電池。 |
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LCD驅動IC製造商動態剖析 (2001.03.05)
唯驅動IC的發展歷史久遠，並非最先進的製程；反倒是設計方面需匹配應用系統更嚴苛的性能要求。在日本，驅動IC被視為低獲利的產品；台灣業界則需以產業垂直整合的角度，強化競爭力 |
