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CTIMES / Polytronic
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
德國開發出新的塑化物光學微電子 (2006.07.25)
一般而言半導體科技仍是成本昂貴的產業，然而未來新的光學式微晶片可用塑化物來組構，並且帶來更低廉價格的光纖技術的應用。屆時個人的光纖連結系統，不論是用在私人事務或企業組織上都很快可以成真

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