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台積電0.18微米40伏特高電壓製程成功量產 (2004.11.27)
晶圓大廠台積電宣佈該公司已成功使用0.18微米40伏特高電壓製程技術，為客戶量產手持式薄膜液晶顯示器（TFT LCD）晶片。此項製程技術為客戶提供系統單晶片解決方案，甚具突破性意義，能夠減少先進手持式產品顯示器晶片的數目、縮小基板面積、節省耗電量以及增加顯像效能 |
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市調機構看壞2005年晶片市場景氣 (2004.11.02)
原本IC業界皆樂觀認為2004年全球晶片銷售將創下新高紀錄，並且認為市場對2005年成長率4％的預測太過保守，但如今的市況卻是愁雲密布，各家晶片業者財報一片慘綠，各領域晶片需求也出現放緩跡象，晶片庫存水位升高所引發的潛在危機不可忽視 |
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應用材料新式CVD技術 適用65奈米以下製程 (2004.07.29)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用於65奈米及以下製程的化學氣相沉積（CVD）技術Producer HARP（high aspect ratio process；高縱深比填溝製程）系統；該系統技符合淺溝隔離層（Shallow Trench Isolation；STI）和前金屬介質沉積（Pre-Metal Dielectric；PMD）等製程設備所需之大於7:1高縱深比的填溝技術條件 |
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Dow Corning超越半導體材料領域 轉變營運策略 (2004.06.07)
半導體材料供應商Dow Corning宣布推出一項合作計畫，目標為協助電子產業客戶解決商業問題、掌握新興商機。該公司表示，此Electronic Solutions合作計劃是Dow Corning超越材料供應領域的一項重大策略轉變 |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.26)
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
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半導體業者積極擴產 設備市場商機旺 (2004.05.24)
根據國際半導體設備與材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，4月全球半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.14，比3月的1.09回升，也是四個月以來首度止跌上升，顯示第二季是半導廠密集裝機期，預期景氣復甦訊號更為明顯 |
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TPMS開啟汽車電子新一波商機 (2004.05.21)
隨著汽車在各方面性能上的提昇與對駕駛安全性的重視，IC零組件可說在其中扮演了越來越吃重的角色，也因為如此，汽車電子成為許多半導體大廠爭相投入的領域，其發展潛力備受矚目 |
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FSI晶圓表面處理設備訂單Q2成長六成 (2004.04.15)
晶圓清洗設備業者FSI，日前宣佈該公司8吋和12吋晶圓噴霧式清洗設備ZETA，在2004年第二季獲得多家半導體製造商訂單，這些客戶包括美國、歐洲、亞太區以及日本等地之IC製造及封裝廠商業者；FSI表面處理設備的訂單數量亦因此在第二季大幅成長，較前一季增加六成 |
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台積電大陸8吋廠第二階段遞件 期望年底量產 (2004.04.12)
據路透社報導，晶圓大廠台積電已於日前向經濟部投審會遞送大陸上海松江8吋晶圓廠投資計畫的第二階段審查申請文件，並期望該廠可在年底能順利小量生產。但投審會並不願對該申請案多作說明 |
