根據國際半導體設備與材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，4月全球半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.14，比3月的1.09回升，也是四個月以來首度止跌上升，顯示第二季是半導廠密集裝機期，預期景氣復甦訊號更為明顯。

半導體設備廠商表示，第一季B/B值持續下滑，主要是今年第一季設備出貨裝機時間延長，大部分的設備在第二季裝機恢復正常後，主要的設備都可銜接供應，預料該數值將會穩定回升。而第一季因許多半導體設備廠出貨不及，許多設備訂單延後，預估第二季台積電、聯電與和DRAM廠都會加速裝機，以因應產能滿載與訂單不斷湧入的需求。

據經濟日報報導指出，台積電4月設備支出金額高達211億元，聯電台灣廠區也有71.89億元，聯電新加坡12吋廠UMCi接近70億元，預料第二季晶圓雙雄購買設備金額將超過500億元，這也是2000年以來的新高水準。

SEMI的資料顯示，半導體設備B/B值在去年12月達到1.23的高峰後，就開始下滑，上個月的1.09是四個月來首度跌破1.10水準，但4月因訂單金額創下15.94億美元新高，出貨金額也14.01億美元金額，使B/B值揚升，極具健康指標性。