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連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈,已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能,以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術,新的ALE製程展現出原子級的控制能力,可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰
半導體設備業者科林將在台設研發中心 (2003.10.20)
據中央社報導,半導體設備大廠科林研發(Lam Research Corporation)總裁James Worth Bagley於20號展開之國際招商大會高峰論壇中表示,該公司因看好大中華區的半導體業蓬勃發展,將在台灣設置研發基地以對亞洲地區客戶就近提供服務

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