CTIMES - Cmos-mems

CTIMES / Cmos-mems

科技
典故

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。

	CMOS MEMS設計與製程技術研討會 (2009.04.23) MEMS元件帶動消費性電子朝向微小化、多功能發展，基於此，成本的因素更受重視，因此以CMOS MEMS技術發展成為主要趨勢，CMOS MEMS可說是具有高整合度、穩定性佳及成本低的優勢，綜觀以台灣半導體產業位居世界之冠，快速發展CMOS MEMS技術指日可待，此次技術研討會將著重於CMOS MEMS技術的探討，也作為許多廠商所面臨課題的實際參考
	剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02) 本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的
	解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（上） (2003.07.05) 所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，對於在半導體產業已有多年發展經驗的台灣來說，若能充分掌握相關技術應用，市場商機可謂潛力無窮；本文將深入探討目前CMOS-MEMS技術發展與應用趨勢，為讀者與相關業者指引此一領域之未來發展方向