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科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者

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