CTIMES - 全懋精密

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科技
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ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。

	全懋精密科技向ESI訂購雙頭UV雷射系統 (2004.06.09) Electro Scientific Industries日前宣佈接獲全懋精密科技的一筆多套系統訂單，採購ICP5530─ESI新一代雙頭紫外線(Ultraviolet；UV)雷射鑽孔系統。這些工具將於ESI第4季期間─2004年5月29日止─送交至全懋的三廠，將用來針對全懋的覆晶球閘陣列(FC BGA)載板鑽鑿盲孔
	全懋精密即將於六月正式上市 (2001.05.14) 全懋精密科計於14日假台北六福皇宮飯店舉行上市前法人說明會，由於全懋精密新豐二廠即將於7月起正式量產，屆時不僅同時跨足BGA基板和覆晶積基板市場，PBGA基板月產能野也將大幅提高至2500萬噸，成為國內產值規模最大的PBGA基板專業大廠
	全懋擴廠增產因應市場急需 (2000.08.10) 國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示，目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求，在半年內基板價格都沒有調降空間，全懋正興建新廠，積極擴充基板產能