Electro Scientific Industries日前宣佈接獲全懋精密科技的一筆多套系統訂單，採購ICP5530─ESI新一代雙頭紫外線(Ultraviolet；UV)雷射鑽孔系統。這些工具將於ESI第4季期間─2004年5月29日止─送交至全懋的三廠，將用來針對全懋的覆晶球閘陣列(FC BGA)載板鑽鑿盲孔。

ICP5530 延續前一代產品的技術基礎，並帶來更高的速度、品質、可靠度以及易用性。ICP5530為IC載板市場所設計，經過最佳化後，在業者生產應用於高階遊戲裝置與電腦上的微處理器與晶片組時，能滿足其對超小導孔的製造需求。

全懋精密科技的FABIII張振湖廠長表示，選擇ICP5530主要是因為其鑽孔品質與效能。該套工具的高頻率雷射與經過實際應用測試的複合光束(compound beam)定位系統，讓ICP5530適合應用在生產層級的微盲孔的鑽鑿作業。

該套系統的標準整型波束(shaped-beam)功能，能在533 x 635 mm的強化型單層材料上達到每分5萬孔微導孔的生產力。關鍵特色包括高脈衝速度(最高達70kHz)的高功率二極體幫浦(diode-pumped)雷射；ESI的專利型複合光束定位器，具備7個軸向的動作控制能力，能縮短鑽鑿時的步進移動時間與誤差；可程式化的雷射頭間距提高鑽鑿速度；操作簡易的設計，能提高IC載板的生產力。