 |
不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術研討會 (2021.05.14)
本研討會的三大主題：
1.2D半導體設備微細化的極限正在突破，並正在開發追求高性能、低耗電、利用極薄晶圓的積層型3D半導體。
2.切割極薄晶圓伴隨崩裂增加的課題。
3.本演講將會從切割技術的最新趨勢切入、並介紹不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術 |
 |
機器視覺助攻應用全面 提升科技製造產線效能 (2021.03.25)
隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的視覺檢測技術，已成為現代化產線的必要環節，未來其應用深度與廣度都會逐步強化，成為業者提升生產效率的最佳助力。 |
 |
宜特科技引進12吋晶圓全自動切割機 (2011.11.06)
宜特科技於日前宣佈，為因應客戶12吋晶圓的驗證需求，近日已引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協助客戶降低晶片損失，並提升時效性與良率 |
|
影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討 (2003.06.05)
在影像應用需求大幅提昇的推波助瀾下，60年代早已問世的影像感測器晶片，也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用，正如同人的眼睛，在影像擷取功能上佔十分重要地位 |
