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CTIMES / Harald Eggers博士
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
英飛凌與中芯簽訂合作協定 (2003.03.29)
英飛凌科技與中芯國際積體電路製造（上海）公司（SMIC），日前正式宣佈雙方簽訂協定，進一步合作生?標準記憶體晶片（DRAM）。根據協定的補充條款，英飛凌將轉移0.11微米的DRAM溝槽技術和12吋晶圓的專業知識予中芯國際，而中芯將以此技術專為Infineon製造產品

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