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台達視訊團隊協助日本角川打造沉浸式藝術展覽 (2022.07.11)
台達成功以旗下高階投影品牌Digital Projection運用先進投影顯示解決方案，協助日本角川武?野美術館Grand Gallery打造「梵谷－這就是我看待世界的方式」展覽。本次方案共使用多達34台Digital Projection的高階雷射機種E-Vision 10000系列 |
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格芯推出符合汽車標準之FD-SOI製程技術 (2018.05.24)
格芯宣佈其22nm FD-SOI (22FDX)技術平台已通過AEC-Q100（2級）認證，準備投入量產，作為業界符合汽車標準的先進FD-SOI製程技術，格芯的22FDX平台融合全面的技術和實現設計能力，旨在提高汽車IC的性能和效能，同時仍然符合嚴格的汽車安全和品質標準 |
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TIPS頒證暨智財管理國際趨勢說明會 表揚TIPS驗證企業 (2018.02.05)
有鑑於國際標準化組織（International Organization for Standardization, ISO）預計於110年完成將智慧財產管理文件納入國際標準（ISO/AWI 50505）之公告及正式施行，為協助台灣產業與國際標準驗證整合 |
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科盛科技材料量測 通過ISO 17025國際認證 (2018.01.10)
科盛科技(Moldex3D)材料研究中心在2017年底獲得了ISO/IEC 17025認證，肯定其在剪切黏度、比熱容量、動態黏度等方面的量測能力，符合國際認證標準。
科盛科技總經理楊文禮指出 |
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ISO醞釀部分標準提高授權費 (2003.09.22)
由於國際標準組織（ISO）可能提高ISO 3166、ISO 4217、ISO 639等標準的使用權利金，包括國際資訊科技標準委員會（INCITS）、全球資訊網聯盟（W3C）和萬國碼協會（Unicode）等資訊科技標準組織紛紛發表反對的看法 |
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網路變更管理有一套 (2000.09.01)
軟體變更管理的重要性一直為大眾所忽略，尤其是由於電子商務的盛行，大眾都將焦點放在網路安全之上，其實應用程式、網頁內容錯誤造成的損失不下於企業網路被入侵，
而所造成企業形象的傷害更是難以估計 |
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訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。
創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
