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KLA-Tencor推出全新晶圓廠光罩檢測系統 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩檢測系統TeraFab系列，協助晶圓廠以靈活的配置方式檢測入廠的光罩是否存在污染物，免除產能的降低與生產風險的增加。TeraFab系列提供三種基礎配置方式，滿足邏輯晶圓廠、記憶體晶圓廠及不同世代光罩各式各樣的檢測要求 |
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KLA-Tencor推出45奈米晶圓幾何量測解決方案 (2008.01.08)
KLA-Tencor公司推出WaferSight 2，是半導體產業中第一個可讓晶圓供應商和晶片製造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度，在單一系統中測量裸晶圓平坦度、形狀、捲邊及奈米形貌的測量系統 |
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TI利用創新材料降低晶片漏電 實現45nm精密製程 (2007.06.21)
德州儀器（TI）宣佈將把高介電係數（high-k）材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小，半導體元件的漏電問題日益嚴重，業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題 |
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英特爾發表45奈米製程晶片 (2006.01.26)
英特爾宣佈該公司45奈米(nm)邏輯製程技術出現重大突破。該公司已經運用最新45奈米製程技術生產出一顆全功能的SRAM(靜態隨機存取記憶體)晶片。45奈米製程是英特爾下一代可量產之半導體製程技術 |
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Sony和東芝將攜手開發45奈米製程晶片 (2004.02.12)
日本Sony和東芝表示，他們計劃各投資100億日圓(約9500萬美元)來共同開發較現有晶片更小且效能更佳的微型晶片。此一計劃中的新世代晶片將以45奈米技術生產，甚至比這兩家公司與IBM共同開發的cell微處理器的技術層次還高；cell是以65奈米的技術生產 |
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AMD與IBM技術合作 研發12吋先進技術 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣佈達成協議，將共同研發12吋製程之65與45奈米先進技術，該技術將基於結構與材料，包括高速矽絕緣層電晶體、銅互連，和增強的low-k絕緣技術等，以做為下一代微處理器之用 |
