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CTIMES / Bill Siegle
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
AMD與IBM技術合作　研發12吋先進技術 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣佈達成協議，將共同研發12吋製程之65與45奈米先進技術，該技術將基於結構與材料，包括高速矽絕緣層電晶體、銅互連，和增強的low-k絕緣技術等，以做為下一代微處理器之用
聯電/超微合作開發APC (2002.09.10)
昨日聯電與美商超微半導體（AMD)共同宣佈，將合作開發APC（先進製程控制；Advanced Process Control）技術，使12吋晶圓製造更具經濟效益。聯電將把此技術應用於該公司的新加坡的晶圓廠，預計2005年開始生產；另外聯電其他12吋晶圓廠也會採用APC

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