 |
中芯國際與Efinix推出首款可編程加速器晶片 2018量產 (2017.12.13)
中芯國際集成電路製造有限公司（中芯國際）與Efinix今日共同宣佈，中芯國際40奈米製程平台成功交付Efinix首批Quantum可編程加速器產品樣本。雙方僅用了不到六個月時間，以破紀錄的效率達成 |
|
中芯國際收購歐洲LFoundry 進駐全球汽車電子市場 (2016.06.29)
中芯國際、LFoundry Europe GmbH (簡稱LFE)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡稱MI)共同宣布三方簽訂協議，中芯國際將出資4900萬歐元,收購由LFE以及MI控股的義大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份 |
|
中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈，Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造，這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑 |
 |
CEVA與中芯國際合推DSP內核之全功能矽產品 (2009.05.19)
CEVA公司宣佈開始提供適用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品。首批晶片採用中芯國際 (SMIC) 的90nm製程技術來生產，運作速度超過600MHz。
SoC開發商可利用這款最新推出的矽產品 |
|
尋找新投資者 中芯國際考慮出售股份 (2008.04.01)
外電消息報導，中國中芯國際(SMIC)日前表示，目前正與投資者洽談出售股份的計劃，若協議順利達成，將有可能出售16%的股份。
由於受全球DRAM市場不景氣的影響，中芯已連續2年的業績都出現虧損，而目前該公司正積極的調整其營運計畫，以因應虧損的狀況 |
|
中芯國際推出增強型90奈米參考流程 (2008.03.05)
中芯國際宣佈推出支援層次化設計及多電壓設計的增強型90奈米 RTL-to-GDSII參考設計流程，該設計可降低積體電路的設計和測試成本。
據了解，該流程受益於先進的邏輯綜合、可測性設計（DFT）和可製造性設計（DFM）技術 |
|
IBM將移轉45奈米CMOS製程技術給中芯國際 (2008.01.09)
IBM將技術移轉45奈米CMOS製程技術給中芯國際。據了解，中芯國際以及國際商業機器在上海宣佈，中芯國際與IBM已經簽訂了45奈米bulk CMOS技術許可協議，中芯國際將提供全球客戶高階的12吋晶片代工服務 |
|
泰合志恆科技推出以CMMB標準之解調器IC (2007.12.31)
泰合志恆科技(TTL)，是一家中國公司，提供半導體解決方案，適用於以中國自行發展之CMMB標準為基礎的行動廣播。TTL宣佈全新推出解調器積體電路(IC)S301AB，有了這款IC，無論是使用行動手機、個人媒體播放器或其他可攜式電子裝置，皆可隨處接收與播放數位電視(DTR) |
|
DRAM持續下跌 中芯國際第3季虧損2560萬 (2007.11.01)
外電消息報導，中國中芯國際日前公布財報顯示，其第3季虧損達2560萬美元，虧損幅度超過第2季的210萬美元，但仍較去年同期略有好轉。營收僅較比去年小幅增加6.1%，達3.914億美元 |
|
Spansion與中芯國際簽署晶圓代工協議 (2007.10.26)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，為加強對中國市場的關注，Spansion已與晶圓代工領域的中芯國際展開合作。Spansion將向中芯國際轉移65奈米MirrorBit技術，用於其在中國的300毫米晶圓代工服務 |
|
奇夢達擴展與中芯國際技術合作協議 (2007.08.22)
記憶體供應商奇夢達公司（Qimonda）與中芯國際積體電路公司（SMIC） ，21日宣佈簽署協議，擴大雙方於標準記憶體晶片（DRAM）的技術合作。
根據該項協議，奇夢達將轉移其80奈米DRAM溝槽技術予中芯國際位於北京的12吋晶圓廠 |
|
台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。
1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元 |
|
搶佔代工市場 中芯將擴大DRAM產量 (2007.03.22)
中芯國際對於DRAM的佈局又有積極動作。該公司執行長張汝京在Semicon China 2007研討會上，對外表示中芯北京廠即將針對65奈米邏輯產品進行投產，另外該公司旗下的武漢十二吋晶圓廠，初期產能也將全數用於DRAM的生產，此外中芯也正與奇夢達及爾必達商談70奈米製程的授權計劃 |
|
中芯成都8吋晶圓廠落成 佈局漸趨完整 (2006.12.21)
由於半導體產業景氣需求不振，兩岸晶圓代工產業競爭激烈，現階段殺價競爭的產線已經從先前的0.13微米，延伸到90奈米，而適逢競爭激烈之際，中國大陸晶圓代工龍頭中芯 |
|
受產能利用率降低拖累 中芯出現虧損 (2006.11.01)
依據中國晶圓代工廠中芯國際所公布的第三季財報顯示，受到平均單價（ASP）、產能利用率同步下滑的拖累，中芯業績由盈轉虧、第三季虧損了3510萬美元，較去年同期的虧損有持續擴大狀況，中芯總裁兼執行長張汝京表示，由於旺季需求浮現，客戶庫存第四季正在改善，未來幾季應可持續好轉 |
|
中芯12吋晶圓產能 明年超越特許及聯電 (2006.09.29)
上海晶圓代工廠中芯國際無懼晶圓代工市場產能過剩疑慮，在中國大陸興建十二吋廠動作已經加速，除了北京十二吋廠持續擴產外，上海十二吋廠已完成廠房興建，年底就會開始裝機 |
|
至2008年 中國半導體支出將達98億美元 (2006.09.18)
國際半導體設備暨材料組織（SEMI）指出，包括建廠、研發、設備等費用在內，中國半導體資本支出（今年至2008年）估計將超過98億美元，高過2001年到2005年87億美元的水準，不過若單就設備投資一項來看，中國半導體設備支出估計約66億美元，較稍早公布的74億美元略低，可能原因包括中國晶圓廠擴產不如預期 |
|
中芯反控告台積電違反協定 並要求賠償 (2006.09.14)
中芯國際發佈聲明，除了否認台積電日前在美所提出的指控外，也已向美國法院提出反訴，指控台積電不但違反和解協定，也違反雙方應遵守的誠信義務及公平處理協定，所以連帶要求台積電賠償 |
|
中芯太陽電池量產 鎖定中國中西部市場 (2006.07.14)
中國晶圓代工廠中芯國際總裁暨執行長張汝京於日本太陽電池論壇中表示，中芯上海十廠（Fab10）已完成太陽電池產能建置，第二季已開始小量投產，目前年產能為2.5MW（百萬瓦），明年就會開始獲利 |
|
中芯武漢十二吋晶圓廠正式動工 (2006.06.27)
中芯國際武漢十二吋晶圓廠將正式動工。這是中芯繼北京、上海之後，在中國建設的第三座十二吋晶圓廠，也是首次以融資租賃模式參與的半導體代工重大專案。
上海「第一財經日報」報導，中芯國際總裁張汝京稍早曾強調，武漢廠最快在2007年底完工，最慢在2008年第一季度完工，首期廠區單月產能將達2.5萬片 |
