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FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
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微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡，透露了其3奈米將採取的技術架構，而出乎大家意料的，他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。 |
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Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合
益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果，進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新 |
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新思科技與台積電合作完成16FFC製程的Custom Compiler認證 (2016.11.02)
雙方合作內容包括強化的可靠度模擬支援以及可應用於汽車的electromigration-aware enablement，獲台積公司16FFC認證的包含Galaxy設計平台的客製、數位及簽核工具。
新思科技近日宣布 |
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Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶，此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶，並將元件和／或主機板出貨給其中六十多家客戶 |
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Xilinx與台積公司開始7奈米製程技術合作 (2015.06.01)
美商賽靈思（Xilinx）與台積公司開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術，同時也將成為台積電第四代FinFET技術 |
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ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02)
ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片（SoC）技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作 |
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Xilinx與台積攜手合作成功量產All Programmable 3D IC全系列產品 (2013.10.21)
美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.) 與台積公司共同宣布，業界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑 |
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Dialog與台積公司攜手開發行動產品電源管理晶片 (2012.03.30)
Dialog(德商戴樂格)與台積公司昨日共同宣佈，攜手開發下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體）技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片 |
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CSR與台積共同宣布 擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布，擴大雙方合作關係，CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。
此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求 |
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取代特許 IBM成為全球第三大晶圓代工廠 (2003.05.08)
根據Semico Research公佈2002年全球晶圓代工廠排名資料，IBM微電子部門已取代特許半導體（Chartered），成為全球第三大晶圓代工廠，引起半導體市場囑目。另外第一、第二名，仍為台灣兩大晶圓代工廠台積電和聯電 |
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台積電公佈六月營收報告 (2002.07.09)
台灣積體電路公司9日公佈民國九十一年六月份營業額為新台幣156億1千5百萬元，累計今年一至六月的營收為新台幣799億7千2百萬元。台積公司發言人張孝威表示，「本公司六月份營收持續攀升，較五月份成長2.7%，與去年同期相較則大幅成長83.4% |
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三大晶圓廠競飆技術 (2002.06.13)
台積電12日宣布開發出鰭式場效電晶體(FinFET)元件雛型，此新式互補金氧半導體(CMOS)電晶體閘長小於25奈米；聯電與Micronas簽訂五年晶圓代工協議，並取得MIPS的Amethyst核心授權；新加坡特許(Chartered)則取得Unive的混合信號輸出入矽智產元件 |
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台積電訂定普通股配股權利基準日期 (2002.06.05)
台灣積體電路製造公司日前表示，九十年度盈餘分派為每股普通股配發股票股利1.0元，亦即每1,000股無償配發股票股利100股，配股權利基準日訂於九十一年六月二十五日。依公司法第一六五條規定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票過戶 |
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台積電營運受331地震影響輕微 (2002.04.01)
台灣積體電路製造公司1日表示，31日下午發生於花蓮外海的地震，並未對該公司之廠房建築、設備及水電供輸系統造成損害，工廠的生產與營運在迅速完成檢修後也已陸續回復運轉 |
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TSMC延聘Kees den Otter擔任歐洲子公司總經理 (2002.03.18)
台積電於今(18)日宣佈延聘Kees den Otter先生擔任歐洲子公司總經理一職，負責該公司所有歐洲相關業務，並直接對全球市場暨行銷資深副總經理金聯舫負責，本項任命將於4月1日正式生效 |
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晶圓代工業將調漲 (2002.03.04)
代工業者指出，目前0.18微米以下高階產能明顯不足，晶圓廠除調撥0.25微米產能升級外，也加快12吋晶圓廠的量產速度，希望客戶能由8吋轉進12吋，但進度可能跟不上景氣復甦的速度 |
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廠商大幅撤出 南科大量出血 (2001.07.24)
由於台南科學園區的半導體廠大幅撤出、凍結，八月起台南科技人才的外移潮逐步展開，包括台積、應用材料員工，八月初將大幅調回新竹，台積六廠十二吋產能已停止投片，產能移回新竹動作已開始，而聯電十二吋廠銅製程生產時程，已依景氣狀況，向後遞延二個月 |
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受到資訊電子庫存調節影響 聯電訂單量大幅萎縮 (2000.12.29)
聯電主管二十八日表示，根據目前訂單狀況顯示，聯電明年第一季的產能利用率約為85％，第二季預估在電腦、手機的庫存調整至一定階段後，產能利用率將可回揚至90％ |
