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CTIMES / 凱藍卡賓特
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
新思和Silicon Metrics 共同開發單晶片系統記憶體特性分析解決方案 (2002.01.10)
新思科技及Silicon Metrics Corporation十日宣佈推出其記憶體特性分析解決方案。這套方案是以新思科技的NanoSim作為多層級混合信號模擬器及Silicon Metrics的SiliconSmart MR作為開發基礎，並且充分運用了 NanoSim的階層式陣列減化 (HAR) 技術及SiliconSmart MR的記憶體特性分析和塑模工具，可隨時提供設計單晶片系統 (SoC) 所需的記憶體模型

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