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高速串列化傳輸技術發展趨勢 (2009.03.04)
高速串列化傳輸具介質中立性和韌體軟體相容性之優勢，技術共通性包括採用8b10b編碼法、全雙工（full-duplex）設計、OFDM調變法
、以及連接器、連接線共用和換搭性傳輸逐漸可行的特性 |
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2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導（下） (2008.01.30)
上期已介紹過eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司，分別針對其經營策略與技術特色做了概要的報導。接著，本期將繼續報導Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司 |
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與Intel抗衡 AMD推出Turion行動處理平台 (2007.05.20)
外電消息報導，AMD於上週五(5/18)推出了最新一代的Turion行動處理平台。包括一個新的處理器和晶片組，預計將在2008年中搭載於高階的筆記型電腦上。
報導中指出，AMD新推出的筆記型電腦運算平臺代號為「Puma」，內含一個代號爲「Griffin」的64 X2雙核處理器和一個名爲「RS780」的晶片組 |
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第三代I/O傳輸技術的競賽 (2004.04.25)
高速傳輸技術的演進如同CPU追逐速度一樣，不曾中止過。與PC、通訊、電信產業有關的第三代I/O傳輸新技術（3GIO）有：PCI Express、HyperTransport、RapidIO正蓄勢待發、未演先轟動地爭奪市場的霸主地位 |
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HyperTransport聯盟成員增加 將擴大晶片連接技術市場 (2003.08.12)
根據大陸媒體報導指出，IBM、德州儀器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期將加入HyperTransport聯盟，此舉將擴大晶片間連接技術的應用範圍。
HyperTransport是一種協定，它能使在同一個機箱內的晶片以每秒種6.4GB到12.8GB的速度互相傳輸資料，不僅能用來連接微處理器和晶片組，也能當作一個路由器中的兩個通信處理器 |
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AMD等多家大廠合組HyperTransport技術聯盟 (2001.07.27)
多家國際知名的高科技大廠27日宣佈正式，成立一個HyperTransport技術聯盟(HyperTransport Technology Consortium)的非營利組織，以便推動業界更廣泛採用AMD的HyperTransport輸入/輸出連結技術，以及促進這個技術標準的未來發展 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
