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CTIMES / 系統封裝
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟:失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因,再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路(IC)產業鏈中發揮的重要性越來越大
覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三:微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測,在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展,對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。
封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢,對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性,而為搶奪多工整合晶片市場,半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發,IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型

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