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三菱與鎵葳簽下技轉協定 (2001.08.30) 在手機需求龐大的市場利機下,國內砷化鎵上下游領域逐漸成型。繼國碁、同欣等業者相繼投入PA(功率放大器)模組的封裝、測試領域,鎵葳科技也於二十九日證實與三菱電機簽妥PDC手機用PA模組封裝訂單與技術移轉協定,鎵葳並估計九月可交貨給三菱,預期今年底月產能可達一百萬顆,未來此一合作也將延伸至CDMA手機用PA模組封裝訂單 |
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科勝訊暫停對國碁下PA訂單 (2000.10.16) 國內承接全球PA(Power Amplifier,功率放大器)大廠科勝訊(Conexant)PA模組訂單的國碁電子、同欣,由於科勝訊的PA模組製程轉換,技術上暫時跟不上科勝訊的腳步,因此科勝訊表示,已暫停對國碁的下單,而對同欣的下單也將逐步停止 |
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