CTIMES - 蔡力行

聯發科蔡力行獲頒中大名譽博士表彰對台灣產業貢獻 (2022.01.10)
國立中央大學於1月7日，頒授名譽博士學位，給聯發科技副董事長暨執行長蔡力行先生，表彰他長期以來致力推動台灣半導體、積體電路設計及電信產業升級，展現卓然之國際化管理長才，對台灣科技產業發展影響深遠

英特爾與台積電簽訂協定，移植Atom核心技術 (2009.03.03)
英特爾與台積電在美國時間週一（3/2）共同宣佈，雙方簽訂合作備忘錄，雙方將在技術平台、矽智財架構及系統單晶片解決方案上展開合作關係。根據此協定，英特爾將移植其Atom處理器核心至台積電，包含製程、矽智財、資料庫與設計流程的技術平台

Spansion與台積電簽署合作協議擴展MirrorBit技術 (2007.09.19)
Spansion與台積電宣布，雙方已簽署一項合作協議，共同開發MirrorBit技術在40nm及更先進製程下的變異處理技術（Variations）。根據協議，Spansion將利用雙方共同開發的MirrorBit變異處理技術來擴展其在新領域的適用性，並由台積電負責製程驗證，並隨後將此Spansion的先進快閃記憶體技術導入量產

Spansion與台積電簽署MirrorBit技術合作協議 (2007.05.16)
全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion與台灣積體電路製造股份有限公司宣布，雙方已簽署一項合作協議，共同開發MirrorBit技術在40nm及更先進製程下的變異處理技術（Variations）

Spansion和台積電攜手打造創新快閃記憶體產品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司15日公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能

nVidia下單台積電　預計明年以12吋製程量產 (2002.11.22)
今年九月底有媒體傳出，原本nVidia已停止對台積電下單，第四季將始恢復下單動作，日前nVidia證實新推出的繪圖處理器GeForce FX，採用的正是台積電之0.13微米銅製程技術，預計自2002年11月至2003年1月的會計年度第四季以12吋晶圓量產

台積公司延聘馬場久雄擔任日本子公司總經理 (2002.06.25)
台灣積體電路製造公司25日表示延聘馬場久雄(Hisao Baba)先生擔任日本子公司總經理一職，負責該公司所有日本相關業務，並直接對日本子公司董事長長江幸昭負責，本項任命將於7月1日正式生效

台積電營運受331地震影響輕微 (2002.04.01)
台灣積體電路製造公司1日表示，31日下午發生於花蓮外海的地震，並未對該公司之廠房建築、設備及水電供輸系統造成損害，工廠的生產與營運在迅速完成檢修後也已陸續回復運轉

TSMC延聘Kees den Otter擔任歐洲子公司總經理 (2002.03.18)
台積電於今(18)日宣佈延聘Kees den Otter先生擔任歐洲子公司總經理一職，負責該公司所有歐洲相關業務，並直接對全球市場暨行銷資深副總經理金聯舫負責，本項任命將於4月1日正式生效

台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3

台積電推出0.25微米CMOS影像感測製程技術 (2000.11.21)
台灣積體電路製造股份有限公司近日宣佈推出0.25微米互補式金氧半導體(CMOS)影像感測(image sensor)製程技術，今後解析度高達三百萬像素數的CMOS影像感測器，將能更廣泛的應用於高階數位相機與數位攝影機