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普邦完成首顆多層次交換器單晶片 (2000.09.28)
普邦科技公司完成第一顆國人自行研發的高整合多層次交換器單晶片(Systen On Chip)、這個晶片足與國際大廠抗衡,但價格郤比Broadcom、Level One等國際大廠便宜50%,普邦已預定在10月量產 |
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普邦推出七合一交換器晶片 (2000.06.27)
由智邦科技轉投資的IC設計公司普邦科技，繼三月份發表本土首套Layer 3網路交換器(Switch)晶片組後，近期內又將再接再厲、推出「七合一」的進階整合版本；這項被視為Layer 3交換器單晶片整合方案的產品，目前已經進入試產階段，預計七月份便可以量產 |
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