CTIMES - 矽成積體電路

矽成讀卡機控制晶片-IC1100系列獲頒台灣精品標誌 (2003.01.28)
矽成積體電路於28日表示，日前參與第十一屆台灣精品獎選拔的高整合度讀卡機控制晶片-IC1100系列已獲頒台灣精品標誌殊榮. 台灣精品獎選拔活動為經濟部國際貿易局所主辦, 由產官學各界的專家評定, 並透過書面與實品展示兩階段的評鑑所選出, 為產業界一年一度的盛事

矽成推出Nor Flash與SRAM覆晶包裝系列 (2002.10.24)
SRAM供應商-矽成積體電路，日前推出結合了Nor Flash與SRAM的覆晶包裝(MCP - Multi-chip Package)系列，主攻需要同時用到Nor Flash與SRAM的可攜式通訊產品市場，首批推出的覆晶包裝系列即以目前主流市場的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗電SRAM作為組成架構，將可有效降低系統廠商的生產成本與設計空間

矽成開始量產250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台灣靜態隨機存取記憶體領導廠商-矽成積體電路,日前宣佈其250MHz 8Mbit同步靜態隨機存取記憶體已進入量產階段,可滿足目前快速起飛的高階網路通訊市場上對於高速同步靜態隨機存取記憶體的需求

矽成推出USB Flash Disk與MP3 Player整合控制晶片 (2002.07.09)
矽成積體電路為專精於系統整合晶片與記憶體的IC設計公司，9日推出整合了USB Flash Disk與MP3 Player功能的整合控制晶片 - IC1110系列. IC1110系列除可賦予多達六種記憶卡存儲介面的USB Flash Disk外加上MP3播放功能外

矽成推出CF相機模組與記憶卡整合控制晶片 (2002.06.22)
矽成積體電路20日推出CompactFlash介面相機模組與記憶卡整合控制晶片IC3102。IC3102為針對具備CompactFlash介面的PDA相機模組所設計，除內建CMOS影像感測器介面外，透過所特有的快閃記憶體支援功能

矽成榮獲第十屆國家產品形象銀質獎 (2002.05.02)
全球前15大SRAM供應商－矽成積體電路日前表示，該公司於2日榮獲第十屆國家產品形象獎銀質獎殊榮，為經濟部為鼓勵本土廠商研發創新能力而增設此獎的十年來，第三家獲得肯定的半導體廠商

矽成獲得第十屆台灣精品標誌 (2002.01.23)
矽成積體電路23日表示，該公司獲得第十屆台灣精品標誌殊榮，並入圍第十屆國家產品形象獎。總計660件產品報名，其中23件取得國家產品形象獎選拔資格，而半導體業中僅矽成獲得入圍

矽成推出高整合度6合1快閃記憶卡讀卡機控制晶片 (2002.01.16)
矽成積體電路16日宣布首顆跨足邏輯產品的系統整合晶片-IC1100- 6合1快閃記憶卡讀卡機控制晶片正式上市。此晶片其內建快閃記憶體的設計功能更可方便產品隨時進行升級，進而大幅降低讀卡機製造商的庫存壓力

矽成成功導入eSCM先進排程供應鍊管理系統 (2001.11.27)
靜態隨機存取記憶體供應商矽成積體電路，27日宣布為提升矽成國內外客戶市場競爭優勢並邁向電子e化，已於日前導入先進排程供應鏈管理系統來取代先前的人為規劃，並成為大中華區第一家導入eSCM先進排程供應鍊管理系統的 IC 設計廠商，將可提昇矽成對客戶緊急訂單的承接力、即時確認交貨日期並準時出貨

矽成4Mbit 靜態隨機存取記憶體進入量產階段 (2001.11.15)
以高速非同步靜態隨機存取記憶體的供應商矽成積體電路日前表示，自去年起開始積極發展的超低耗電SRAM系列。其中待命電流為2uA, 最低工作電壓可達1.65V的4Mbit 靜態隨機存取記憶體(SRAM)已進入量產階段

矽成跨足無線通訊域、研發藍芽基頓與射頻晶片 (2001.01.16)
國內最大SRAM供應商矽成積體電路即將跨足無線通訊領域，矽成表示，藍芽基頻（Baseba nd）與射頻（RF）晶片今年均將就緒，基頻並可於第二季送出樣本﹔矽成並已著手開發無線乙太區域網路晶片，預定明年推出

矽成提高0.25微米以上製程生產比重 (2001.01.10)
面對ＳＲＡＭ產業激烈競爭，國內最大ＳＲＡＭ供應商矽成積體電路表示，今年以0.25微米以上製程生產比重將由去年三成提升到今年七成以上，並開創歐美、日本等新市場，以達成營運績效成長三成目標﹔另外矽成也計劃切入ＲＤＲＡＭ與64Mb利基型ＳＤＲＡＭ

矽成積極跨足無線通訊領域 (2000.11.14)
今年躋入前三大ＩＣ設計公司矽成積體電路公司，也積極展開在無線通訊及藍芽晶片的布局，預定斥資３００萬美元於下個月在日本成立ＫＳＣ公司，專注於射頻ＩＣ、基頻ＩＣ及藍芽晶片開發，新產品預估在２００２年初量產

IC設計業前十大排名變化甚大 (2000.10.27)
矽成積體電路公司今年將躋入前三大IC設計公司，年營收將達64億元，預估稅後純益將達到14.98億元，賺進一個資本額。去年前三大晶片組廠的矽統及揚智科技，將被擠出前十大之外